YD/T 1687.1-2007 光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第1部分:2.5Gb/s致冷型直接调制半导体激光器组件
作者:标准资料网 时间:2024-05-16 11:45:37 浏览:8021
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基本信息
| 标准名称： | 光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第1部分:2.5Gb/s致冷型直接调制半导体激光器组件 |
| 英文名称： | Technical Requirements of High Speed Semiconductor Laser Assembly for Optical Fiber Communication Part 1:2.5Gbit/s Cooled Direct Modulation Semiconductor Laser Assembly |
| 中标分类： | 通信、广播 >> 通信设备 >> 光通信设备 |
| ICS分类： | 电信、音频和视频技术 >> 光纤通信 >> 其他光纤设备 |
| 发布日期： | 2007-09-29 |
| 实施日期： | 2008-01-01 |
| 首发日期： | |
| 作废日期： | |
| 出版日期： | |
| 页数： | 20 |
适用范围
本部分规定了2.5Gbit/s致冷型直接调制半导体激光器组件的技术要求和测试方法，包括相关术语、定义、分类、技术要求、测试方法、可靠性试验分类和试验方法、产品检验和产品管理等。本部分适用于高速光纤通信系统中采用的2.5Gbit/s致冷型直接调制半导体激光器组件。
前言
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所属分类： 通信 广播 通信设备 光通信设备 电信 音频和视频技术 光纤通信 其他光纤设备
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